技嘉AMD X570S主板将会提前发布 取消小风扇

  根据外媒 VideoCardz 的报道,技嘉尚未发布的 X570S AORUS Pro AX 主板已经出现在了 CPU-Z 的数据库中。

  据报道,新款 X570S 主板中的 S 代表 Silent(安静),也就是说新款将会取消小风扇散热,改为被动散热。另外,新款 X570S 主板的发布可能表明 AMD 正在向主板厂商推出新的芯片组,采用更先进的工艺,功耗要求更低。

  我们了解到,AMD 即将在下半年发布锐龙 6000 系列 Zen 3 + 架构处理器,预计仍将采用 AM4 接口,新款X570S 主板应该会提前发布。

原标题:技嘉 AMD X570S 主板曝光,取消小风扇
责任编辑:李晓灵